¿Qué factores afectarán a la calidad de los módulos de moldeo por inyección de LED?

Los módulos de moldeo por inyección de LED son productos de gama alta, y tienen sus propias especificaciones y requisitos en el proceso de producción, incluyendo la soldadura, el almacenamiento, la colocación, etc. Veamos juntos estas especificaciones y requisitos.

En primer lugar, precauciones para la colocación automática y la soldadura por reflujo

1. Tenga en cuenta que la soldadura por reflujo no debe exceder de dos veces.

2. Para garantizar la calidad y fiabilidad del LED en el módulo de moldeo por inyección de LED, se puede envasar con gel de sílice. La superficie del coloide es blanda. Durante el proceso de soldadura y calentamiento, no aplique presión sobre la superficie del LED del módulo de moldeo por inyección de LED.

3. En la selección de la boquilla de succión, elija la boquilla de succión con el tamaño y la presión adecuados (intente absorber la parte de plástico del producto), para no causar daños al producto debido a una presión excesiva.

En segundo lugar, los requisitos de soldadura manual

El LED del módulo de moldeo por inyección de LED necesita utilizar un soldador de temperatura constante, la temperatura máxima no debe superar los 300°C, y el tiempo de soldadura debe controlarse dentro de los 3 segundos. El material no puede soldarse repetidamente.

En tercer lugar, las condiciones de almacenamiento

Antes de abrir el embalaje, los LED del módulo de moldeo por inyección de LED pueden almacenarse durante un año cuando la temperatura no supere los 30°C y la humedad no supere los 60%RH. en la caja húmeda.

Después de abrir el envase, una vez desprecintado, los LED del módulo de moldeo por inyección de LED se colocarán en el SMT en un plazo de 24 horas en condiciones de ≤30℃≤70%RH de humedad relativa, y los productos no utilizados se envasarán de nuevo al vacío y se colocarán en un recipiente sellado, debiendo utilizarse al mismo tiempo un desecante. Si se almacena durante más de 7 días, también se requiere deshumidificación para el siguiente uso, y la condición de deshumidificación es de 75°C durante 12 horas (los materiales de diferentes BIN no se pueden mezclar al mismo tiempo).

En cuarto lugar, tomar materiales

En el proceso de utilización del LED en el módulo de moldeo por inyección de LED, intente evitar o reducir la presión aplicada a la superficie del LED. Además, evite que cualquier objeto afilado perfore el coloide. En resumen, aunque el material de encapsulación no esté hecho de resina de silicona, puede evitar eficazmente que el coloide se raye. Cuando se utilizan LEDs, lo mejor es sujetarlos por ambos lados para su funcionamiento. Cuando se utiliza una máquina de colocación para montar, elegir una boquilla adecuada También es muy importante. Normalmente, para evitar una presión excesiva sobre la resina de silicona en la superficie del LED por la boquilla de succión, es necesario elegir una boquilla de succión que sea ligeramente más grande que la superficie del coloide LED.