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Os módulos de moldagem por injeção de LED são produtos topo de gama e têm as suas próprias especificações e requisitos no processo de produção, incluindo soldadura, armazenamento, colocação, etc. Vamos dar uma olhadela a estas especificações e requisitos em conjunto.
Em primeiro lugar, precauções para a colocação automática e a soldadura por refluxo
1. Note-se que a soldadura por refluxo não deve exceder duas vezes.
2. A fim de garantir a qualidade e a fiabilidade do LED no módulo de moldagem por injeção de LED, este pode ser embalado com sílica gel. A superfície do coloide é macia. Durante o processo de soldadura e aquecimento, não aplicar pressão sobre a superfície do LED no módulo de moldagem por injeção de LED.
3. Na seleção do bocal de sucção, escolher o bocal de sucção com o tamanho e a pressão adequados (tentar absorver a parte de plástico do produto), de modo a não causar danos no produto devido a pressão excessiva.
Segundo, requisitos de soldadura manual
O LED no módulo de moldagem por injeção de LED precisa de utilizar um ferro de soldar a temperatura constante, a temperatura máxima não deve exceder 300°C, e o tempo de soldadura deve ser controlado dentro de 3 segundos. O material não pode ser soldado repetidamente.
Em terceiro lugar, as condições de armazenamento
Antes de abrir a embalagem, os LEDs no módulo de moldagem por injeção de LEDs podem ser armazenados durante um ano quando a temperatura não excede os 30°C e a humidade não excede 60%RH. na caixa húmida.
Após a abertura da embalagem, após a abertura, os LEDs no módulo de moldagem por injeção de LED devem ser colocados no SMT dentro de 24 horas sob a condição de ≤30 ℃≤70%RH umidade relativa, e os produtos não utilizados devem ser embalados a vácuo novamente e colocados em um recipiente selado, um dessecante deve ser usado ao mesmo tempo. Se for armazenado por mais de 7 dias, a desumidificação também é necessária para o próximo uso, e a condição de desumidificação é de 75 ° C por 12 horas (materiais de diferentes BINs não podem ser misturados ao mesmo tempo).
Em quarto lugar, recolher materiais
No processo de utilização do LED no módulo de moldagem por injeção de LED, tentar evitar ou reduzir a pressão aplicada à superfície do LED. Além disso, evite que quaisquer objectos afiados perfurem o coloide. Em suma, mesmo que o material de encapsulamento não seja feito de resina de silicone, pode efetivamente evitar que o coloide seja riscado. Quando se utilizam LEDs, é preferível fixá-los de ambos os lados para o funcionamento. Ao usar uma máquina de colocação para montar, escolha um bocal adequado Também é muito importante. Normalmente, para evitar uma pressão excessiva sobre a resina de silicone na superfície do LED pelo bocal de sucção, é necessário escolher um bocal de sucção que seja ligeiramente maior do que a superfície do coloide LED.
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