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LED 注塑模组属于高端产品，在生产过程中，包括焊接、存储、摆放等，都有自己的规范和要求。下面我们一起来看一下这些规范和要求。
首先，自动贴装和回流焊接的注意事项
1.注意回流焊接不应超过两次。
2.为了保证 LED 注塑模组中 LED 的质量和可靠性，可以用硅胶进行封装。胶体表面较软。在焊接和加热过程中，不要对 LED 注塑模组中的 LED 表面施加压力。
3.在选择吸嘴时，应选择大小和压力适当的吸嘴（尽量吸住产品的塑料部分），以免因压力过大而损坏产品。
第二，手工焊接要求
LED 注塑模组中的 LED 需要使用恒温烙铁，最高温度不能超过 300°C，焊接时间应控制在 3 秒以内。材料不能重复焊接。
第三，储存条件
在打开包装之前，LED 注塑模组中的 LED 在湿盒中温度不超过 30°C、湿度不超过 60%RH 时可存放一年。
开封后，LED 注塑模组中的 LED 应在≤30℃≤70%RH 相对湿度条件下 24 小时内置于 SMT 中，未使用完的产品应重新真空包装，置于密封容器中，必须同时使用干燥剂。如存放超过 7 天，下次使用时还需除湿，除湿条件为 75℃，持续 12 小时（不同 BIN 的材料不能同时混合）。
第四，采取材料
在 LED 注塑模组中使用 LED 的过程中，应尽量避免或减少对 LED 表面施加的压力。此外，还要避免任何尖锐物品刺穿胶体。总之，即使封装材料不是硅树脂，也能有效防止胶体被划伤。使用 LED 时，最好将其两侧夹紧以便操作。使用贴片机组装时，选择合适的喷嘴也很重要。通常，为了避免吸嘴对 LED 表面的硅树脂造成过大的压力，有必要选择比 LED 胶体表面稍大的吸嘴。
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