Welke factoren beïnvloeden de kwaliteit van LED spuitgietmodules?

LED spuitgietmodules zijn high-end producten en hebben hun eigen specificaties en vereisten in het productieproces, waaronder lassen, opslag, plaatsing, enz. Laten we deze specificaties en vereisten eens samen bekijken.

Eerst voorzorgsmaatregelen voor automatische plaatsing en reflow-solderen

1. Merk op dat reflow solderen niet meer dan twee keer mag gebeuren.

2. Om de kwaliteit en betrouwbaarheid van de LED in de LED spuitgietmodule te garanderen, kan deze worden verpakt met silicagel. Het oppervlak van de colloïde is zacht. Oefen tijdens het lassen en verwarmen geen druk uit op het oppervlak van de LED in de LED spuitgietmodule.

3. Kies bij het selecteren van het zuigmondstuk een mondstuk met de juiste grootte en druk (probeer het plastic deel van het product op te vangen), zodat het product niet beschadigd raakt door een te hoge druk.

Ten tweede, handmatige soldeervoorschriften

De LED in de LED spuitgietmodule moet een soldeerbout met constante temperatuur gebruiken, de maximale temperatuur mag niet hoger zijn dan 300°C en de lastijd moet binnen 3 seconden worden gecontroleerd. Het materiaal kan niet herhaaldelijk worden gelast.

Ten derde, opslagomstandigheden

Voordat de verpakking wordt geopend, kunnen de LED's in de LED spuitgietmodule een jaar lang worden bewaard als de temperatuur niet hoger is dan 30°C en de vochtigheid niet hoger is dan 60%RH. in de vochtige doos.

Na het openen van de verpakking moeten de LED's in de LED spuitgietmodule binnen 24 uur in de SMT worden geplaatst onder de conditie van ≤30℃≤70%RH relatieve vochtigheid, en de ongebruikte producten moeten weer vacuüm worden verpakt en in een afgesloten container worden geplaatst, tegelijkertijd moet een droogmiddel worden gebruikt. Als het product langer dan 7 dagen wordt opgeslagen, is ontvochtiging ook vereist voor het volgende gebruik, en de ontvochtigingsconditie is 75°C gedurende 12 uur (materialen van verschillende BIN's kunnen niet tegelijkertijd worden gemengd).

Ten vierde, neem materialen

Probeer tijdens het gebruik van de LED in de LED spuitgietmodule de druk op het oppervlak van de LED te vermijden of te verminderen. Vermijd bovendien dat scherpe voorwerpen de colloïde doorboren. Kortom, zelfs als het inkapselingsmateriaal niet gemaakt is van siliconenhars, kan het effectief voorkomen dat de colloïde bekrast wordt. Als je LED's gebruikt, kun je ze het beste aan beide zijden vastklemmen. Als je een plaatsingsmachine gebruikt om te assembleren, is het ook erg belangrijk om een geschikte spuitmond te kiezen. Om overmatige druk op de siliconenhars op het oppervlak van de LED door het zuigmondstuk te voorkomen, is het meestal nodig om een zuigmondstuk te kiezen dat iets groter is dan het oppervlak van de LED-colloïde.