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LED 사출 성형 모듈은 고급 제품이며 용접, 보관, 배치 등 생산 공정에서 고유한 사양과 요구 사항이 있습니다. 이러한 사양과 요구 사항을 함께 살펴보겠습니다.
첫째, 자동 배치 및 리플로 납땜 시 주의사항
1. 리플로 납땜은 두 번을 초과하지 않아야 합니다.
2. LED 사출 성형 모듈에서 LED의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 실리카겔로 포장 할 수 있습니다. 콜로이드의 표면은 부드럽습니다. 용접 및 가열 공정 중에 LED 사출 성형 모듈의 LED 표면에 압력을 가하지 마십시오.
3. 흡입 노즐을 선택할 때 과도한 압력으로 인해 제품이 손상되지 않도록 적절한 크기와 압력(제품의 플라스틱 부분을 흡수하려고 시도)의 흡입 노즐을 선택하세요.
둘째, 수동 납땜 요구 사항
LED 사출 성형 모듈의 LED는 항온 납땜 인두를 사용해야 하며 최대 온도는 300°C를 초과하지 않아야 하며 용접 시간은 3초 이내로 제어해야 합니다. 재료는 반복적으로 용접할 수 없습니다.
셋째, 보관 조건
패키지를 개봉하기 전, 온도가 30°C를 넘지 않고 습도가 60%RH를 넘지 않는 습식 박스에서 LED 사출 성형 모듈의 LED를 1년간 보관할 수 있습니다.
포장을 개봉 한 후 밀봉을 푼 후 LED 사출 성형 모듈의 LED는 ≤30 ℃≤70%RH 상대 습도 조건에서 24 시간 이내에 SMT에 배치하고 사용하지 않은 제품은 다시 진공 포장하여 밀봉 된 용기에 넣고 건조제를 동시에 사용해야합니다. 7일 이상 보관하는 경우 다음 사용을 위해 제습이 필요하며 제습 조건은 75°C에서 12시간 동안 제습(다른 BIN의 재료는 동시에 혼합할 수 없음)입니다.
넷째, 자료 가져가기
LED 사출 성형 모듈에서 LED를 사용하는 과정에서 LED 표면에 가해지는 압력을 피하거나 줄이도록 노력하세요. 또한 날카로운 물체가 콜로이드를 뚫지 않도록 하십시오. 요컨대, 캡슐화 재료가 실리콘 수지로 만들어지지 않더라도 콜로이드가 긁히는 것을 효과적으로 방지 할 수 있습니다. LED를 사용할 때는 작동을 위해 양쪽에서 클램핑하는 것이 가장 좋습니다. 배치 기계를 사용하여 조립할 때 적합한 노즐을 선택하는 것도 매우 중요합니다. 일반적으로 흡입 노즐에 의해 LED 표면의 실리콘 수지에 과도한 압력이 가해지지 않도록하려면 LED 콜로이드 표면보다 약간 큰 흡입 노즐을 선택해야합니다.
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